《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5 月 1 日訊（記者 陳俊清） 截至目前，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)公司密集披露 2025 年第一季度財(cái)報(bào)與 2024 年年度報(bào)告。

從整體數(shù)據(jù)來看，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)分化，既有部分企業(yè)營(yíng)收、利潤(rùn)顯著增長(zhǎng)，也有部分企業(yè)面臨虧損帶來的壓力。

11 家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收正增長(zhǎng)

據(jù)財(cái)聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，按所屬三級(jí)申萬行業(yè)劃分，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共有 12 家，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域。

其中，共有 11 家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在 2025 年第一季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收正增長(zhǎng)。按營(yíng)收增幅排名，分別為京儀裝備、拓荊科技、華峰測(cè)控、盛美上海、先鋒精科、中微公司、華海清科、耐科裝備、中科飛測(cè)、芯源微、富創(chuàng)精密。與此同時(shí)，晶升股份 2025 年一季度營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)。

值得一提的是，京儀裝備在實(shí)現(xiàn)營(yíng)收高增長(zhǎng)的同時(shí)，在 2024 年該公司研發(fā)投入增速較為迅猛，達(dá) 9414.94 萬元，同比增長(zhǎng) 53.06%，占營(yíng)業(yè)收入的比例提升至 9.17%。

中微公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市值超千億的龍頭企業(yè)，2025 年一季度營(yíng)收 21.73 億元，同比增長(zhǎng) 35.4%；歸母凈利潤(rùn) 3.13 億元，同比增長(zhǎng) 25.7%，其 5nm 以下制程刻蝕設(shè)備在邏輯芯片及存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域市占率持續(xù)提升。其年報(bào)顯示，該公司 2024 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 90.65 億元，已接近國(guó)際巨頭應(yīng)用材料（Applied Materials）同類產(chǎn)品線營(yíng)收規(guī)模的 15%，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著加速。

從細(xì)分領(lǐng)域看，薄膜沉積、量檢測(cè)設(shè)備營(yíng)收與利潤(rùn)表現(xiàn)相對(duì)分化。其中，盡管拓荊科技今年一季度凈虧損 1.47 億元，但該公司營(yíng)收增速僅次于京儀裝備，達(dá) 7.09 億元，同比增長(zhǎng) 50.22 %，延續(xù)了薄膜沉積設(shè)備的高景氣度。

拓荊科技 ALD 事業(yè)部總經(jīng)理陳新益在 SEMICON China 2025 展會(huì)表示，該公司在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 ALD 設(shè)備裝機(jī)量第一，ALD 薄膜工藝覆蓋率第一。據(jù)了解，該公司今年一季度新產(chǎn)品、新工藝的設(shè)備銷售收入占比近 70%。對(duì)于業(yè)績(jī)虧損，該公司在一季報(bào)中表示，原因主要系 12nm 以下先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)投入加大。

量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，中科飛測(cè) 2025 年一季度營(yíng)收 2.94 億元，同比增長(zhǎng) 24.9%，但量檢測(cè)設(shè)備在存儲(chǔ)晶圓廠的驗(yàn)證周期延長(zhǎng)，導(dǎo)致凈利潤(rùn)虧損擴(kuò)大至 0.15 億元。有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，這類 " 增收不增利 " 現(xiàn)象反映了高端設(shè)備研發(fā)的高投入特性，長(zhǎng)期來看，一旦通過客戶認(rèn)證，有望迎來業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。

相對(duì)于以上營(yíng)收實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，業(yè)績(jī)墊底的晶升股份在營(yíng)收端和利潤(rùn)端均面臨一定壓力。財(cái)報(bào)顯示，該公司一季度營(yíng)業(yè)收入為 7081.35 萬元，同比下降 12.69%；歸母凈利潤(rùn)為 -253.32 萬元，同比下降 117.10%。華泰證券表示，其營(yíng)收下降主要受到下游新能源汽車降價(jià)和光伏行業(yè)去庫存的負(fù)面影響；同時(shí)新產(chǎn)線落成帶來的折舊壓力以及新業(yè)務(wù)研發(fā)投入增加使得公司利潤(rùn)層面進(jìn)一步承壓。

回溯 2024 年度營(yíng)收情況，先鋒精科、中科飛測(cè)、拓荊科技、富創(chuàng)精密、中微公司等營(yíng)收增幅排名居前。其中，先鋒精科 2024 年同比實(shí)現(xiàn) 100% 以上營(yíng)收增幅，中科飛測(cè)、拓荊科技營(yíng)收增幅同比超 50%，對(duì)比 2024 年全年和 2025 年一季度營(yíng)收情況，可以發(fā)現(xiàn)多數(shù)企業(yè)在一季度延續(xù)了上一年的增長(zhǎng)趨勢(shì)，顯示出新一年市場(chǎng)需求景氣提升及相關(guān)公司業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)性可觀。

多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)加大研發(fā)投入

盡管科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)整體營(yíng)收保持高增長(zhǎng)，但 2025 年一季度歸母凈利潤(rùn)卻呈現(xiàn)明顯分化。與 2024 年 9 家企業(yè)凈利潤(rùn)同比正增長(zhǎng)、1 家企業(yè)虧損趨勢(shì)有所不同，今年一季度，6 家企業(yè)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)、4 家企業(yè)虧損。

在頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，盛美上海 2025 年一季度歸母凈利潤(rùn) 2.46 億元，同比激增 207.21%，增速和規(guī)模居行業(yè)首位。盛美上海表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，該公司積累了充足訂單儲(chǔ)備。盛美上海董事長(zhǎng)王暉在近期業(yè)績(jī)會(huì)上透露，" 公司濕法設(shè)備在國(guó)內(nèi)邏輯芯片市場(chǎng)的占有率已突破 25%。"

科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域市值最高、營(yíng)收規(guī)模最大的中微公司在今年一季度利潤(rùn)增幅也較為可觀，該公司今年一季度歸母凈利潤(rùn)達(dá) 3.13 億元，同比增長(zhǎng) 25.67%。

據(jù)悉，中微公司在今年一季度針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，該公司為先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件開發(fā)的六種薄膜設(shè)備已順利進(jìn)入市場(chǎng)，EPI 設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段，已完成多家先進(jìn)邏輯器件與 MTM 器件客戶的工藝驗(yàn)證。

整體來看，處于半導(dǎo)體設(shè)備的頭部企業(yè)中微公司、盛美上海、華海清科三家貢獻(xiàn)科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)凈利潤(rùn) 100% 以上，而中科飛測(cè)、富創(chuàng)精密等企業(yè)則因產(chǎn)能預(yù)設(shè)、高研發(fā)投入等原因陷入虧損。

以富創(chuàng)精密為例，在今年一季度虧損 2215.69 萬元情況下，其同期研發(fā)費(fèi)用為 5470 萬元，同比增長(zhǎng) 16.26%。該公司在一季報(bào)中表示，導(dǎo)致虧損的其具體影響因素包括產(chǎn)能預(yù)投、人才儲(chǔ)備、研發(fā)投入。

此外，盡管晶升股份 2024 年?duì)I業(yè)增幅僅為 4.78 %，且凈利潤(rùn)下滑 28.7%，但其研發(fā)投入?yún)s同比增長(zhǎng) 16.39%。年報(bào)顯示，其 2024 年研發(fā)費(fèi)用達(dá) 4424.71 萬元，占全年?duì)I業(yè)收入的 10.41%。

中信證券分析師王喆認(rèn)為，" 半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)周期長(zhǎng)達(dá) 3 至 5 年，且需要持續(xù)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先，這對(duì)企業(yè)的現(xiàn)金流管理能力提出更高要求。"

AI 需求等驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)景氣度提升

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1171 億美元，相較 2023 年的 1063 億美元增長(zhǎng) 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。同時(shí)，該協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá) 1210 億美元，中國(guó)大陸擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能提升，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)從 2023 年的小幅下滑中反彈，達(dá)到 1171 億美元年銷售額的歷史新高。分區(qū)域來看，中國(guó)是最大的下游市場(chǎng)，2024 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 450 億美元，未來三年將投資超過 1000 億美元。

具體來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)新增長(zhǎng)動(dòng)能包括先進(jìn)封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。華峰測(cè)控董事長(zhǎng)孫鏹在近日舉辦的科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說明會(huì)上表達(dá)了對(duì)未來行業(yè)發(fā)展表達(dá)積極預(yù)期。他表示，" 今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域成長(zhǎng)性良好，新增長(zhǎng)動(dòng)能包括先進(jìn)封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，持續(xù)帶動(dòng)了測(cè)試設(shè)備的需求提升。公司當(dāng)前在手訂單較為充足。從目前市場(chǎng)行情來看，2025 年半導(dǎo)體封裝設(shè)備營(yíng)收將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。"

華泰證券在近期研報(bào)中表示，半導(dǎo)體設(shè)備景氣度加速向上，全球范圍內(nèi)，300mm（12 寸）晶圓廠設(shè)備支出主要是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的 AI 芯片需求不斷增長(zhǎng)推動(dòng)的。

政策方面，2024 年啟動(dòng)的國(guó)家大基金三期資金中，30% 定向支持設(shè)備及零部件研發(fā)，已推動(dòng)中微公司、拓荊科技等企業(yè)獲得首批項(xiàng)目資金。目前來看，政策效應(yīng)已傳導(dǎo)至訂單端。其中，拓荊科技今年 1 月表示，其在手訂單超 80 億元，覆蓋未來 2 年產(chǎn)能。東吳證券也在近日研報(bào)中指出，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等晶圓廠將國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)比例從 45% 提升至 60%，帶動(dòng)盛美上海槽式清洗設(shè)備訂單量同比增長(zhǎng) 3 倍。

華創(chuàng)證券在近期研報(bào)中分析認(rèn)為，國(guó)家大基金三期有望加大對(duì)核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的支持力度。周期復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)替代、政策支持等多重利好共振，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速發(fā)展窗口期。