文 | 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導體設(shè)備，一直是一個水深火熱的細分領(lǐng)域。
隨著 2024 年全球半導體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來更多看點。
01 半導體設(shè)備，大賣！
根據(jù) SEMI 最新公布數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球半導體設(shè)備銷售額同比增長 10% 至 1171.4 億美元，這已經(jīng)是五年來第四度呈現(xiàn)增長，年銷售額超越 2022 年的 1076.4 億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。
這一年，不管是前端半導體設(shè)備市場，還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長。
SEMI 表示，2024 年全球前端半導體設(shè)備市場顯著增長，其中，晶圓加工設(shè)備銷售額同比增長 9%，其他前端細分市場銷售額同比增長 5%。這一增長主要得益于對尖端和成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。
后端設(shè)備領(lǐng)域在連續(xù)兩年下滑之后，在人工智能和 HBM 制造日益復雜且需求不斷增長的推動下，于 2024 年強勁復蘇。裝配和封裝設(shè)備銷售額同比增長 25%，測試設(shè)備銷售額同比增長 20%，反映出該行業(yè)對先進技術(shù)的支持力度。
從主要地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導體設(shè)備支出的前三大市場，合計占全球市場份額的 74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設(shè)備市場的地位，銷售額同比增長 35%，達到 496 億美元。
第二大市場韓國的設(shè)備支出小幅增長 3%，達到 205 億美元，這得益于存儲器市場的穩(wěn)定和對高帶寬存儲器的需求飆升。
相比之下，中國臺灣的設(shè)備銷售額下降了 16%，降至 166 億美元，這主要是由于臺積電等中國臺灣晶圓代工龍頭大廠加強了在美國、日本、歐洲等海外市場的投資比重。
02 半導體設(shè)備，賣給誰？
基于以上這些數(shù)據(jù)，筆者又整理了 2020 年 -2024 年全球半導體設(shè)備銷售情況進行對比，從這些數(shù)據(jù)可以一窺半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展動向。
從主要地區(qū)來看，中國一直是全球最大的半導體設(shè)備買家，這一地位在 2024 年得到了進一步鞏固。2020 年中國大陸半導體設(shè)備支出占全球半導體設(shè)備市場的 26.3%，2024 年已飆升至 42.3%，這意味著整個市場中有近一半的半導體設(shè)備都銷往中國大陸市場。對應地，其余兩個地區(qū)的設(shè)備支出占比明顯下滑，中國臺灣從 2020 年的 24.1% 下滑至 2024 年的 14.1%；韓國從 2020 年的 22.6% 下滑至 2024 年的 17.5%。
中國采購的半導體設(shè)備主要支持成熟工藝芯片的生產(chǎn)。2024 年中國在成熟制程（28nm 及以上）芯片的產(chǎn)能擴張力度顯著。
從半導體設(shè)備支出增幅看，2020 - 2024 年中國大陸半導體設(shè)備支出同比增幅分別為 39.0%、58%、-4.6%、29.0%、35%。除 2022 年出現(xiàn)負增長外，其余年份均保持大幅增長，這一年，美國對半導體設(shè)備出口實施限制，部分先進設(shè)備難以進入中國大陸市場，影響了國內(nèi)企業(yè)采購計劃。
接下來，切換至半導體設(shè)備公司視角展開市場剖析。在全球半導體設(shè)備市場規(guī)模迅猛擴張的當下，置身于這一利好環(huán)境，究竟哪些公司能夠從中分得一杯羹。
03 日韓公司，格外亮眼
日本半導體設(shè)備，強勁增長
在全球半導體設(shè)備銷售市場中，日本和韓國半導體設(shè)備公司的表現(xiàn)格外亮眼，賺得盆滿缽滿。
日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）數(shù)據(jù)顯示，今年 1 月，日本制造的芯片設(shè)備銷售額（3 個月移動平均值，含出口）達到 4,167.90 億日元，較去年同期大幅增長 32.4%，連續(xù)第 13 個月呈現(xiàn)增長態(tài)勢，增幅連續(xù) 10 個月保持在兩位數(shù)水平。
2 月，日本制造芯片設(shè)備銷售額（3 個月移動平均值、包含出口）為 4,120.65 億日元，較去年同月暴增 29.8%，連續(xù)第 14 個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù) 11 個月達到兩位數(shù)（10% 以上）水準。月銷售額連續(xù)第 16 個月突破 3,000 億日元，連續(xù)第 4 個月高于 4,000 億日元。
3 月，日本芯片設(shè)備銷售額達 4324.01 億日元，較 2024 年 3 月大增 18.2%，創(chuàng)下歷史次高紀錄，僅低于 2024 年 12 月的 4433.64 億日元。這是該協(xié)會連續(xù)第 15 個月報告芯片設(shè)備銷售額增長，且連續(xù) 12 個月增幅達到兩位數(shù)。
2025 年 1-3 月，日本芯片設(shè)備銷售額達到 1.26 萬億日元，較去年同期暴增 26.4%，創(chuàng)下歷史新高。在全球市場上，日本芯片設(shè)備的市占率達到 30%，僅次于美國，位居全球第二。
SEAJ 在 1 月 16 日公布的預估報告中表示，由于 AI 用半導體需求增加以及先進投資擴大，預估 2025 年度日本芯片設(shè)備銷售額將持續(xù)增長，年增 5.0% 至 4.66 億日元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。2026 年度預估將年增 10.0% 至 5.12 億日元，年銷售額將史上首度沖破 5 萬億日元大關(guān)。
一系列數(shù)據(jù)表明，日本芯片設(shè)備市場正在強勁增長。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)的版圖中，日本作為半導體材料領(lǐng)域的強國地位廣為人知。而在半導體設(shè)備領(lǐng)域，日本同樣展現(xiàn)出其關(guān)鍵作用，擁有不容忽視的影響力。
2024 年全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模 Top10 公司分別為荷蘭公司阿斯麥（ASML）、美國公司應用材料（AMAT）、美國公司泛林（LAM）、日本公司 Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）；中國公司北方華創(chuàng)、日本公司迪恩士（Screen）、日本公司愛德萬測試（Advantest）、荷蘭公司 ASM 國際（ASMI）以及日本公司迪斯科（Disco）。
可以看到，上述十家半導體設(shè)備公司中，有近半數(shù)均來自日本。
從各廠商的主營產(chǎn)品來看，日本東京電子產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備；迪恩士產(chǎn)品涵蓋刻蝕、涂膠顯影和清洗設(shè)備；愛德萬測試產(chǎn)品包括后道測試機和分選機；迪斯科主營半導體制程用各類精密切割、研磨和拋光設(shè)備。
據(jù)悉，迪斯科的減薄和切割設(shè)備市場份額約為 75%，愛德萬的測試機市場份額超過 50%。
韓國半導體設(shè)備，受益于 HBM
同樣高度受益于設(shè)備市場的地區(qū)，還有韓國。
全球前三大 HBM 公司中，韓國擁有 SK 海力士和三星兩家。
雖然今年前兩個月銷售數(shù)據(jù)尚未公布，但從去年業(yè)績可見，韓國半導體設(shè)備公司受益于本土 HBM 產(chǎn)業(yè)帶動，多家企業(yè)營收同比增長超 600%。
日前，TheElec 根據(jù)該國 46 家主要晶圓廠設(shè)備制造商向金融監(jiān)管機構(gòu)提交的文件，審查了它們?nèi)ツ甑氖找妗?/p>
韓美半導體的營業(yè)收入同比增長率最高，為 638.15%；其后是 Techwing 的 631.25%、Zeus 的 592.96%、Jusung Engineering 的 236.33%、DIT 的 180.23%、Auros Technology 的 154.17%。
六家公司中，有四家公司為半導體生產(chǎn)的后端提供設(shè)備。韓美半導體提供用于 HBM 生產(chǎn)的熱壓接合器。Techwing 提供內(nèi)存測試處理機。Zeus 提供用于 HBM 生產(chǎn)的硅通孔（TSV）清潔器。Auros Technology 提供覆蓋層測量設(shè)備。
利潤增幅最高的韓美半導體，營收達 5589 億韓元，營業(yè)利潤達 2554 億韓元。該公司幾乎是 SK Hynix 唯一一家 HBM 生產(chǎn)所用 TC 鍵合機的供應商，而 SK Hynix 是全球最大的 HBM 供應商，而隨著人工智能的熱潮，HBM 的需求量很大。近日還有消息稱，韓美半導體剛剛贏得美光公司 50 臺 TC 鍵合機的訂單。
據(jù)悉，韓華半導體也已加入 SK 海力士的 TC 鍵合機供應鏈，該消息已得到該芯片制造商的正式確認。
Techwing 則為 SK Hynix、Kioxia 以及美光供應內(nèi)存測試處理器，美光是其最大客戶，去年占其收入的 45%。
可以看到，得益于 HBM 產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，韓國相關(guān)半導體設(shè)備公司正深度受益。
04 國產(chǎn)設(shè)備，機會來了
至于為什么說國產(chǎn)半導體設(shè)備公司的機遇正在到來，主要源于兩方面。
其一，未來兩年，全球芯片設(shè)備銷售額增幅還將繼續(xù)擴大。
SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2025 年將增長 7% 至 1210 億美元、2026 年有望增長 15% 至 1390 億美元，持續(xù)刷新歷史新高。
其二，多品類中國半導體設(shè)備進口金額正在出現(xiàn)明顯下滑。
今年 2 月，海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)在線查詢平臺公布了 2024 年 13 類主要半導體設(shè)備進口 29367 臺，同比增加 4.6％，進口金額 196.12 億美元，同比增長 8.5％。
進口金額增速方面，離子注入機進口金額增長最快，同比增長 35.9％。分步重復光刻機、硅單晶爐和塑封壓機等三類半導體設(shè)備進口金額分別減少 51.1%、41.1% 和 31.20%。
接下來看國產(chǎn)半導體設(shè)備公司的技術(shù)儲備。
中國半導體設(shè)備廠商已覆蓋多個細分領(lǐng)域，其中在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面表現(xiàn)較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設(shè)備上有所突破，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備的相關(guān)技術(shù)掌控水平還比較低。
從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機，國產(chǎn)設(shè)備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進一步提升成熟制程設(shè)備的工藝覆蓋度以外，設(shè)備廠商也正在積極進行先進技術(shù)節(jié)點的突破。
分領(lǐng)域來看：
刻蝕機方面，中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)具有較強的競爭力，成為國內(nèi)刻蝕機行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
薄膜沉積設(shè)備方面，北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導納米研發(fā)進展較為領(lǐng)先。
涂膠顯影設(shè)備方面，國產(chǎn)廠商芯源微是主要供應商。
清洗設(shè)備方面，主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技等。
CMP 設(shè)備方面，主要供應商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電 45 所。
離子注入機方面，凱世通和中科信具備集成電路離子注入機的研發(fā)和生產(chǎn)能力。
去膠設(shè)備方面，屹唐半導體市占率最高。
測試機的代表廠商主要是長川科技、華峰測控。
分選機企業(yè)主要有長川科技、金海通、格朗瑞等。
探針機主要布局廠商包括長川科技等。
盡管高端半導體設(shè)備依舊依賴進口，但本土企業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，正在逐步降低對國外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴程度，保障了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，為相關(guān)企業(yè)帶來新的市場機遇。
研究機構(gòu) TechInsights 表示，隨著中國本土芯片設(shè)備制造商數(shù)量的不斷增加，2025 年中國在芯片設(shè)備的進口可能會呈現(xiàn)出縮減的趨勢。
近年來中國的大部分半導體設(shè)備采購都是由囤貨需求驅(qū)動的，許多公司試圖在美國實施更嚴格的出口限制之前，盡可能多地獲取這些關(guān)鍵設(shè)備。然而，隨著這些限制措施的逐步生效，以及全球芯片供應過剩的問題日益突出，中國對半導體設(shè)備的需求開始受到壓制。
不過，TechInsights 還預測，盡管中國可能在 2025 年減少對芯片制造設(shè)備的進口采購量，但仍將是這類設(shè)備的最大買家之一。原因在于，中國正在加速建設(shè)專注于成熟工藝技術(shù)的晶圓廠。這些晶圓廠一旦完成設(shè)備配置，將具備強大的生產(chǎn)能力，并有可能大量生產(chǎn)如顯示驅(qū)動器 IC（DDIC）和電源管理 IC（PMIC）等簡單芯片，從而占據(jù)市場份額。
