在芯片性能與日俱增的今天，散熱已成為移動(dòng)設(shè)備的瓶頸。xMEMS 推出的 Cooling微型散熱技術(shù)，以創(chuàng)新架構(gòu)重新定義了散熱的可能性。
作為全球最小的空氣驅(qū)動(dòng)裝置， Cooling 基于 xMEMS 成熟的壓電 MEMS 超聲換能器架構(gòu)，它產(chǎn)生的高頻空氣脈沖，精準(zhǔn)作用于高性能移動(dòng)處理器表面。這種非接觸式散熱方式，相比傳統(tǒng)被動(dòng)散熱方案，能主動(dòng)帶走更多的熱量，占用更小空間。
更值得關(guān)注的是， Cooling 突破了傳統(tǒng)散熱風(fēng)扇的物理限制：無需復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)，通過半導(dǎo)體制造工藝直接集成于芯片封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn) " 零噪音、低功耗、長壽命 "。無論是智能手機(jī)的 AI 芯片、AR 眼鏡的核心處理器，還是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運(yùn)算單元，都能在不增加設(shè)備體積的前提下，獲得持續(xù)穩(wěn)定的主動(dòng)散熱支持。
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https://xmems.com/edge-ai-meets-next-gen-cooling-the-breakthrough-of-sil
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關(guān)于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 領(lǐng)域的 "X" 因素，擁有世界上最具創(chuàng)新性的壓電 MEMS 平臺(tái)。該公司最初為 TWS 和其他個(gè)人音頻設(shè)備提供世界上第一款固態(tài)真正 MEMS 揚(yáng)聲器，并不斷發(fā)展其大量 IP，生產(chǎn)出世界上第一款用于智能手機(jī)和其他輕薄型、性能導(dǎo)向型設(shè)備的 μ Cooling 芯片風(fēng)扇。
xMEMS 在全球范圍內(nèi)已獲得 200 多項(xiàng)技術(shù)專利。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 https://xmems.com。
