4 月 30 日，在英特爾為其晶圓代工業(yè)務(wù)舉辦的 Direct Connect 大會(huì)上，官方透露 Intel 18A（對(duì)應(yīng) 1.8 納米芯片制程）制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)能夠在 2025 年底將其投入大規(guī)模生產(chǎn)，下一代 Intel 14A（1.4 納米）將于 2027 年量產(chǎn)，領(lǐng)先臺(tái)積電一年。

根據(jù)英特爾披露的數(shù)據(jù)顯示，在 2021 年提出 " 四年五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn) " 計(jì)劃至 2024 年這四年間，英特爾在全球的資本支出達(dá)到了 900 億美元，其中約 180 億美元投向了技術(shù)研發(fā)，370 億美元都投向了晶圓廠設(shè)備支出。

英特爾 CEO 陳立武 ( Li-Pu Tan ) 在主題演講中表示，英特爾依然致力于打造成為全球一流的晶圓代工廠。

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